e络盟为亚太区电子产品制造新增1000余种分立器件，以进一步扩展其整卷产品系列
e络盟为CEM及OEM厂商提供来自全球领先供应商的整卷分立器件
[中国–2014年5月21日]e络盟日前宣布新增来自飞兆半导体、NXP、安森美半导体及威世等行业领先供应商的1000多种适用于电子产品设计与制造的最重要的高性能晶体管、MOSFET及二极管，以进一步扩展其带卷分立器件产品系列。
该新增系列产品面向电子产品制造与设计，可与各种现代化传输带送料贴片机兼容，从而保障高效生产。用户可通过e络盟这个平台非常方便地查看、比较、购买所需产品，并享受全新量产优惠价格，获得更大价值。
e络盟现不仅可提供1万种整卷无源元件，还可提供CEM及OEM厂商不可或缺的1000余种分立器件，从而用于网络与数据通信、消费电子、电源及工业应用等领域，其中包括：
飞兆半导体–单P沟道PowerTrench?MOSFET，具备低导通阻抗，专为各种超便携式应用的充电及负载开关而设计。 NXP–可快速切换的N沟道增强型场效应管（FET）系列，采用TrenchMOS工艺塑料封装
安森美半导体–高压开关二极管系列，符合AEC?Q101认证标准及PPAP规定。
威世–表面贴装肖特基整流器，专为需求低正向压降及超小封装的应用而设计，从而节省PCB空间。
e络盟亚太区产品营销总监MarcGrange表示：“我们很高兴能够新增该系列产品，方便用户研究并购买。用户现可通过e络盟选购最广泛范围的整卷包装产品，从而节省运营及采购成本。”
e络盟提供的其他最畅销分立器件包括：
-飞兆半导体的NPN通用放大器及开关
-NXP的NPN通用晶体管
-InternationalRectifier公司的P沟道MOSFETS
-英飞凌的N沟道SIPMOS?小信号晶体管
e络盟客户可灵活决定每个卷轴上所使用的数量。对于采购量高于150件的客户，e络盟还可根据需求提供免费复卷服务。为了保障安装效率，其中的52,000多种表面贴装元件采用标准的180mm卷轴封装，包含引带和尾带，可快速完成贴装。
e络盟为亚太区电子产品制造新增分立器件
