中国企业拟3.7亿美金收购AMD半导体封测业务
发布日期：2015-11-09 浏览次数：1312
国内半导体封测产业上市公司通富微电拟通过收购平台通润达，以现金方式收购半导体芯片大厂AMD旗下的封测业务AMD苏州和AMD槟城各85%股权，预计交易价格为3.706亿美元。
AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。这两家工厂为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务，显卡产品以及游戏机产品，业务主要分布中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。
值得一提的是，有国家集成电路产业投资基金（大基金）等战略投资者身影出现。据预案，通富微电已设立第一层收购平台通润达，引入大基金等战略投资者作为共同投资人，增资通润达，并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时，通润达将在香港设立全资子公司SPV (HK)，由SPV(HK)现金购买AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。
目前，半导体封装测试行业大者恒大，高端技术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头占据。这两家公司的经营情况良好，营收稳定，此次收购完成后，通富微电将引进AMD先进的生产设备以及先进的封装测试技术。
并购风潮席卷整个半导体行业。不仅上游芯片设计厂商积极参与并购，下游封测产业链也马不停蹄，前有长电科技收购星科金朋晋升全球第三大封测厂商，后有苹果供应链厂商日月光、鸿海争夺矽品控股权。
